而前些天刚刚发布的麒麟980，性能比麒麟970又有了显著的提升。麒麟980是全球首个采用台积电7nm制程的手机芯片，集成了69亿个晶体管，性能和能效得到了全面提升。对比麒麟970，其性能提升75%，能效提升58%。

据悉，麒麟980项目研发耗资超过3亿美元，2015年立项，包括联合台积电进行7nm工艺研究、定制特殊基础单元和构建高可靠性IP、SoC工程化验证，最终定型、量产，前后投入36多个月，1000多名半导体设计与工艺专家，5000多块工程验证开发板。

在手机处理器研发方面，华为海思与三星、苹果有所不同，后两者设计芯片的重点是应用处理器，而海思则更看重核心技术——基带的研发。因为基带芯片是联系电信设备与手机的纽带。创新需要大量的投入，特别是芯片等基础性研究领域。

2014年，华为的研发投入比A股400家企业的总和还多。2017年，华为研发费用高达897亿人民币，大大超过苹果和高通。过去10年，华为投入的研发费用超过3940亿元，位居世界科技公司前列。

2012年，任正非曾有一次内部讲话：芯片可能暂时没有用，但还是要继续做下去。一旦公司出现战略性漏洞，我们不是几百亿美金的损失，而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多财富，这些财富可能就是因为那一个点，让别人卡住，最后死掉。这是公司的战略旗帜，不能动摇。

这或许就是华为海思取得成功的一个重要原因。