坚持研发与投入

华为海思能够取得以上骄人的业绩，并不是偶然的，这些是其不懈的坚持、研发与投入结出的果实。

2004年10月，华为创办了海思公司，它的前身是华为集成电路设计中心，正式开启了华为的手机芯片研发之路。

2009年，海思推出了第一款面向公开市场的K3处理器，其定位与展讯、联发科一起竞争山寨市场，但并没有用在华为自己的手机里。

2010年，苹果自研的A4处理器用在了iPhone 4上，并取得了巨大的成功，这在一定程度上启发了海思，于2012年推出了K3V2处理器，这一次用在了自家手机中，而且是旗舰机型。

之后，海思推出了第一款SoC——麒麟910，它第一次集成了海思自研的基带Balong710。

海思后来推出的每一款麒麟系列处理器，都会配置在当时的华为手机中，如麒麟910T用在了华为P7当中，还有后来的Mate7和麒麟925，P8和麒麟935，Mate 9和麒麟960，Mate 10和麒麟970，以及最新的麒麟980和即将推出的华为旗舰机Mate 20。

2013年，华为收购了德州仪器OMAP芯片在法国的业务,并以此为基础成立了图像研究中心。从麒麟950开始，海思的SoC中开始集成自研的ISP模块，这使得华为海思可以从硬件底层来优化照片处理。

决定手机相机画质的并不是摄像头的像素，而是图像处理器和算法。从P9开始，华为已经跻身全球手机拍照的第一阵营。据统计，P9系列销量超1200万部，自研ISP发挥了重要作用。

海思芯片经过数代的发展，特别是在麒麟960之后，进步显著，其诸多性能指标已经达到了高通骁龙等旗舰芯片的性能指标。

而真正引爆市场的就是海思于去年推出的麒麟970。麒麟970是华为首个人工智能移动计算平台，也是业界首个集成NPU硬件单元的移动处理器，包含8核CPU、12核GPU、双ISP、LTE Cat18 Modem以及HiAI移动计算架构。麒麟970基于台积电10nm工艺，集成了55亿个晶体管，功耗降低了20%。相比于传统的智能手机芯片，麒麟970在处理用户需求、指令时，可以用更高的能效比、更快的速度、更短的时间来完成任务，为用户节省出更多的时间，同时结果也将更加精准。